科创先锋“芯合灏汉”将进京赴盛会

2024科技革命与产业融合发展大会11月份在北京召开，组委会盛情相邀，上海芯合灏汉半导体有限公司（业务公司：上海积体）金鸿远创始人和杨世坤总经理两位掌舵人决定进京赴会。

上海芯合灏汉半导体有限公司（业务公司：上海积体）作为一家为用户提供数字化半导体产业综合服务的网络平台公司，最全和最新使其站在了领域的高点；提供最新、最全面的产业资讯、一站式的半导体原材料、设备及其零部件的销售、采购与管理服务；最广泛，最专业的技术问答与交流社区。高端先进的服务体系、先进的展示与营销平台使上海芯合灏汉半导体有限公司（业务公司：上海积体）赋能半导体产业链更稳定、更快速地发展。

金鸿远先生和杨世坤总经理对大会召开充满期待，他们希望通过出席大会，推动产业深化，了解国际形势，促进半导体产业链发展，推动企业的国际业务与合作。